Post

拓墣产业研究院 TF
点击展开更多
  • AI Infra
  • 研究领域
    • 半导体 半导体
      • IC设计 IC设计
      • IC制造 IC制造
      • 中国半导体 中国半导体
      • 先进封测与设备材料 先进封测与设备材料
    • 创新 创新
      • AI关键软硬体 AI关键软硬体
      • 智慧制造 智慧制造
      • 航空/太空产业 航空/太空产业
      • 人机科技 人机科技
      • AI赋能生活 AI赋能生活
    • 资讯 资讯
      • 云端运算与物联网 云端运算与物联网
      • 终端运算平台 终端运算平台
      • 伺服器 伺服器
      • 数位消费电子 数位消费电子
    • 通讯 通讯
      • 智慧手机与跨域应用 智慧手机与跨域应用
      • 光通讯与网路技术 光通讯与网路技术
      • 次世代通讯网路 次世代通讯网路
      • 网通关键技术与核心元件 网通关键技术与核心元件
    • 光学 光学
      • 显示面板 显示面板
      • LED LED
    • 汽车 汽车
      • 汽车科技 汽车科技
      • 电动车 电动车
    • 能源 能源
      • 电力与能源技术 电力与能源技术
      • 储能与能源管理 储能与能源管理
    • 总经 总经
      • 全球总体经济数据 全球总体经济数据
  • 焦点报告
  • image 数据资料库
    • 半导体
    • 显示面板
    • 电脑系统
    • 伺服器
    • 手机
    • 消费电子
    • 汽车电动车
    • 太阳能光电
  • TRI Scan
  • 研讨会
  • image 关于拓墣
    • 简介&沿革
    • 新闻稿
  • 服务总览
  • 联络我们
  • 会员登入
  • Search

产业洞察

2019-03-18
2019年第一季全球前十大晶圆代工营收排名出炉,台积电市占率达48.1%
2019-02-27
2018年全球前十大IC设计公司营收排名出炉,仅高通、联发科衰退
2018-11-07
2019年全球智慧音箱出货量预估达9,525万台,年增率达53%
2018-10-18
2019年集邦拓墣科技产业大预测重点节录
2018-08-27
屏下指纹新技术崛起,2019年在指纹辨识的占比将达13%
2018-08-02
边缘运算提升稳定与效率,估智慧制造2020年产值达3,200亿美元
2018-07-26
Qualcomm宣布中止收购NXP,未来营运恐面临不少风险
2018-07-24
云端厂商迈向转型之路,边缘端的布局将成决胜点
2018-07-19
中、美两大车市主动安全需求驱动,毫米波雷达2018~2023年CAGR达15%
2018-07-11
今年VR市场出货量约465万台,Oculus与HTC在中国市场竞争白热化
2018-06-13
2018上半年中国业者占全球前十大封测代工营收达26.9%创新高
2018-06-12
各国法规推进带动车载镜头高速成长,2018年成长率将达63%
2018-05-24
2018上半年全球前十大晶圆代工排名,台积电市占率预估将达56.1%
2018-05-17
全球前十大IC设计公司第一季营收排名出炉,超微成长幅度夺冠
2018-03-26
受惠于5G及汽车科技发展,第三代半导体材料市场成长可期
2018-03-14
2018年全球Small Cell设备装机量达283.8万台
2018-03-07
2018年智慧型手机3D感测渗透率预估仅13.1%,苹果仍独挑大梁
2018-02-08
Apple加入智慧音箱战局,仍难撼动Amazon龙头地位
2018-02-07
自动驾驶计程车2018-2023年CAGR估达81%
2018-01-22
边缘运算加速AI与5G发展,至2022年市场规模CAGR将逾30%
  • 1
  • ...
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • ...
  • 38

宣传推广

媒体联络人

Ms. Pinchun Chou

02-8978-6488 ext.669

服务专线

客服邮件信箱

Ms. Lindsay Hou

02-8978-6488 ext.667

服务专线

客服邮件信箱

近期研讨会

2026-06-11

CompuForum 20th AI 算力极限挑战

2026-05-28

光连未来 X 算力重构 | 矽光子与 CPO 从技术突破到商机落地

2026-04-24

算力跃进 ✕ 净零科技 | AI 驱动智慧能源新版图

2026-03-31

AI 核心驱动 全球半导体竞局

2026-01-29

AI Infra 解锁未来算力|线上研讨会

2026-01-06

2026 科技布局 • 决胜未来

2025-12-05

资安先机,韧性决胜 | AI资安新防线

TRI SCAN

Applied Materials宣布Broadcom成EPIC新合作伙伴,加速先进晶片封装技术开发

Applied Materials宣布Broadcom成EPIC新合作伙伴,加速先进晶片封装技术开发

2026-05-25
Nokia代理AI:绿色网通升级

Nokia代理AI:绿色网通升级

2026-05-25
帝濶携手澳洲BraineuLi

帝濶携手澳洲BraineuLink,实现兼具隐私的边缘运算脑机介面(BCI)设计

2026-05-25
NXP与广达合作发展SDV汽车

NXP与广达合作发展SDV汽车确定性区域网路

2026-05-25
【精华】NEPCON OSAKA 2026观察:AI推动日本电子制造链升级

【精华】NEPCON OSAKA 2026观察:AI推动日本电子制造链升级

2026-05-22

关于拓墣

  • 简介&沿革
  • 产业洞察

产品服务

  • 服务总览
  • 项目委托

联络拓墣

  • 连络与位置
  • 意见反映

其他

  • 使用手册
  • 声明启事

© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技(集邦咨询顾问(深圳)有限公司) 版权所有