• H200因效能明显优于H20，出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购
•  预期未来美国政府将对输出中国AI晶片采取「N-1」或「N-2」策略，全球市场产品规格保持领先
•  预估2026年在本土政府、企业专案支持下，中国本土AI晶片占比将提升至50%

美国政府将允许NVIDIA向中国出口H200晶片，TrendForce表示，H200效能较H20大幅提升，对中国终端客户具有吸引力，若2026年能顺利销售，预期中国CSP(云端服务业者)、OEM皆有望积极采购。

TrendForce指出，H200算力表现、记忆体规格虽不及Blackwell系列晶片，但明显优于中国业者的自研AI晶片及H20。中国本土AI晶片供应商或CSP的自研ASIC进度，因受到上游晶圆投片、HBM等取得的限制，技术发展尚面临瓶颈，因此H200仍受青睐。惟后续须观察美国出口政策实施细节，以及中国政府是否开放H200进入市场，或于审查过程设下限制。

若依此态势发展，预期美国未来可能对中国AI市场采取「N-1」或「N-2」策略，意即全球市场2025年下半年推进至B300系列、2026年下半年进入新一代Rubin平台，但出口中国的是属于Hopper平台的H200。
 
观察中国整体高阶AI晶片市场发展，预估2026年总量有望成长逾60%。预料2026年中国政府将持续鼓励本土AI晶片朝向自主化，较具发展潜力的主要IC设计业者有机会受惠于当地政府、企业专案支持，扩大占比至50%左右，而NVIDIA H200或AMD MI325等其他同级的海外产品，在可输入中国的情况下，有机会维持约近30%占比。