根据TrendForce最新MLCC产业调查，得益于AI需求畅旺，2026年六月Murata、Samsung Electro-Mechanics(SEMCO)、Taiyo Yuden等三大日韩厂出货同步创下近五年单月新高；其消费级订单持续外溢，嘉惠台、陆系制造商和通路报价皆有上涨。

观察近期影响产业需求的重要因素：美国、伊朗间的地缘政治冲突推升市场对油价、通膨的疑虑，抵销六月美国消费者物价指数(CPI)降温带来的乐观情绪。终端消费性电子方面，Apple先前上调MacBook、iPad售价，再次显示品牌提前反映对后市的成本压力，第三季传统旺季的效应恐难完全显现，消费性MLCC需求维持低迷。

反观AI应用，由于Google TPU、AWS Trainium等云端服务供应商自研ASIC平台拉货动能不减，高容值、低电压、小尺寸MLCC需求不坠，成为市场逆风中的成长亮点，带动日、韩大厂六月出货表现。据TrendForce调查，Murata单月出货冲上1,400亿颗、SEMCO达980亿颗，Taiyo Yuden则是400亿颗，增长态势延续至七月。

因日韩厂加速将消费规X5R产能转向AI用X6S/X7R高阶规格，消费性中高容MLCC（1uF~22uF）产能受挤压，主流料号的库存水位普遍已低于30天。在此排挤效应下，通路、代理商与Tier 2/3客户急单涌现，订单外溢效应持续扩大，台系、陆系制造商的接单能见度明显改善，报价同步走扬。此外，已提前囤货的代理商把握机会调高产品价格，平均涨幅达20-25%，现货市场更提高价格至原本的二到三倍，整体消费规MLCC市场呈现「终端需求偏弱、通路价格偏强」的错位格局。