2003-04-03 拓墣产业研究院

中国晶圆投资是否走向泡沫化？

焦点报告 IC制造与封测中国IC

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摘要

目前全球晶圆厂产能利用率普遍存在偏低的状况，多数厂商加码投资在12吋晶圆及前端技术研发部分，然自21世纪初起中国积极投资晶圆制造，特别是6吋及8吋晶圆生产线，形成全球半导体支出的热点。这样的情况，不免令人对未来全球晶圆供需可能产生严重的市场失衡现象担心，更担心中国积极的投资动作最终可能会呈现泡沫化发展。

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