中国IC设计产业动态:Tier 2、Tier 3领域

摘要

由于中国IC设计端的发展和推动,与半导体产业自主化成败息息相关,中国当地厂商发展动态值得持续关注。本篇报告主要剖析中国Tier 2和Tier 3设计领域的产业动态,前者包括NOR Flash、IGBT、光晶片、MCU、RFFE、DRAM & NAND Flash与AI晶片等项目;后者则以MOSFET、CPU、GPU、FPGA与IP & EDA等项目为主。

 

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