2015-08-05 拓墣产业研究院

云端风潮下资料中心晶片发展趋势

焦点报告 IC设计云端运算与物联网

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摘要

近年来云端计算的快速成长，带动资料中心晶片的发展，并且随著软体定义网路的崛起，硬体逐渐成为辅助性角色，在设计时需有更高的弹性；此外，在资料中心内，晶片市场呈现寡占局面，伺服器晶片以Intel为主要供应者，交换器晶片则以Broadcom占有最大市场份额，但新进者如ARM、联发科也摩拳擦掌，欲改变竞争态势。总的来说，本篇报告重点主要探讨资料中心内伺服器晶片与交换器晶片的发展趋势。

SDN资料中心网路架构示意图

Source：ONF；拓墣产业研究所整理，2015/08

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