2005-03-02 拓墣产业研究院

两岸晶圆代工竞争进入肉搏战

焦点报告 IC制造与封测中国IC

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摘要

联电和舰案近期在台吵得沸沸扬扬不可开交，虽然起因疑似和客户转移订单予和舰有关，不过媒体主要还是将其划分为政治议题探讨。而就产业面竞争而言，两岸晶圆代工竞争情势确实在2004年底就展开了0.18微米以上制程的杀价抢单战，以期能在景气不佳时维持一定的产能利用率，但2005年第一季却出现了和平的氛围。展望2005年，虽然台湾政府对于晶圆及封测厂高阶制程开放登陆一事尚未定案，但中国晶圆代工业尚卡在无明确建立IP保护制度、无自我研发技术、设备材料不自主需仰赖进口、与系统端结合不足、人才不足等问题，预期在2006年才有机会见转机，可见得2005年对偏安的台积电、联电而言，将是最后一个增加竞争优势的机会。

高阶制程技术台积、联电占优势，但中芯180奈米技术已启动价格战

Source：IDC；各公司，2004/07

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