2010-05-12 拓墣产业研究院

台湾车用大功率元件产业趋势

焦点报告 IC设计汽车科技

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摘要

日圆升值造成零组件转单效应，纷纷挹注台湾厂商分离式元件供应商。欧美日大厂陆续退出低阶整流二极体市场后，二极体将在2010上半年出现较明显供货趋紧现象，二极体上游原料：矽晶圆与铜，分别出现供应趋紧和报价提高，原物料成本的转移也将会一路转移到下游组装厂，二极体平均单价并不会持续下滑，将会维持一定的售价，对于台湾厂商在二极体领域的耕耘，将是一个稳定的一年。台湾厂商类比IC元件多以消费性电子产品，且已大宗通用性PWM与LDO为营收重心，多以低阶电源产品为主。BCD制程整合Bipolar、CMOS及DMOS制程于单一晶片中，Single Die的制程节点，也将降低原本在MCM封测占总体4成费用，将MOSFET整合到Single Die的制程技术

汽车与工业市场之规格市场

Source：朋程；拓墣产业研究所整理，2010/05

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