2010-03-24 拓墣产业研究院

台湾半导体产业迎接3D IC市场商机与技术挑战

焦点报告 IC设计 IC制造

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摘要

3D IC的主要应用将锁定在高度异质整合产品，随著相关技术的逐渐迈向成熟，加上晶片整合趋势的推波助澜，3D IC应用市场必有爆发成长的机会。3D IC技术固然可带来同时满足小型化、高效能、高整合等电子产品特性的优势与好处，但其中仍有许多挑战与不确定的制程或产业策略待探讨。台湾的半导体产业生态素来以垂直专业分工保有全球竞争优势，但在3D IC的发展上却需要产业上下游紧密的配合，加上由于3D IC的制程可能使用半导体制造制程，与传统封装制程有相当的差异。

封装型态发展趋势与挑战

Source：Yole Developpement；拓墣产业研究所整理，2010/03

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