2011-10-12 拓墣产业研究院

台湾IC设计服务产业发展趋势

焦点报告 IC产品设计

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摘要

台湾半导体上下游产业供应链健全，在任何一环节的代工效率极高，拥有全球最佳的经济竞争力。目前28nm设计专案并非以成本导向为主的设计策略，多数为求效能取向，28nm功耗降低达38%，性能提升达27%，DFM议题越来越重要，从制造端解决设计问题的议题越来越受重视。伴随著晶圆高阶制程研发高速成长，在晶圆代工厂的贫富差距将越来越大；反观IC设计投片公司，缺乏万片的投片实力的中小厂商，将面临同样的贫富差距问题。

2010年台湾IC设计厂商(包含IC设计服务业)排名

Source：拓墣产业研究所，2011/10

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