2002-11-07 拓墣产业研究院

技术分析：记忆体封装技术简介

焦点报告 IC产品设计 IC制造与封测

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摘要

封装技术其实就是一种将积体电路包装的技术。以常见的记忆体来说，实际上看到的体积和外观并不是真正的记忆体的大小和面貌，而是记忆体晶片经过包装即封装后的产品。这种包装对于晶片来说是必须的，也是攸关重要。因为晶片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对晶片电路的腐蚀而造成电学性能下降。另一方面，封装后的晶片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到晶片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印刷电路板）的设计和制造，因此封装技术又是至关重大。

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