2020-10-07 拓墣产业研究院

整合先进制程与先进封装技术为延续摩尔定律提供最大综效

焦点报告 IC制造与封测

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摘要

摩尔定律过去曾被认为在5nm或3nm节点将面临物理限制，奈米节点微缩技术虽已有突破，但从延续摩尔定律的定义分析，单位电晶体成本下降趋势自28nm后开始出现偏差，必须找到修正方法，不论是增加电晶体数目，抑或降低单个电晶体制造成本，先进封装技术著眼于同质或异质整合的概念框架，使用小晶片(Chiplet or Partitioned Chip)设计架构，以2D、2.5D或3D堆叠方式获得实现。此外，晶圆级系统封装具有降低成本与开发时间优势，为晶圆代工厂商提供切入先进封装契机，更一举让掌握整合先进制程与先进封装技术的厂商位居市场上领先位置。

整合先进制程与先进封装技术为延续摩尔定律提供最大综效

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