2009-09-16 拓墣产业研究院

晶圆代工在先进制程面临的挑战及发展趋势

焦点报告 IC制造与封测

意见反映字体大小小中大

摘要

晶圆代工产业面临研发投入经费庞大，从过去0.13µm的5亿美元，45nm时已突破10亿美元，来到32nm研发成本已高达14亿美元。「贫富」厂商之间在资金、资源和技术方面的差距亦将不断扩大，而较小厂商被迫离开高阶制程市场。大部分晶圆代工厂商已无法独立开发自主高阶制程(32/28nm以下)技术，甚至无力购买高阶制程所需的昂贵机器。高阶制程制造技术及能力将逐渐集中在晶圆代工领域中的龙头手上。28/32nm制程仍可用193nm光源浸润式并用双重曝光加以克服，但是在28nm以下制程则仍未有革命性的技术可以作为代表，目前不论深紫外光(EUV)、多重电子束(E-beam Multiple Write)、奈米转印(Nanoimprint)都是目前可行方案，也都有各自的问题待克服。

晶圆代工在奈米制程研发成本

Source：拓墣产业研究所，2009/09

会员专属

您好，该资料属会员权益方可浏览，您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看，详细说明如下：

拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务，若您尚未具备会员身份，欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
若您所属公司机关已具有拓墣会员身份，并且设定予贵公司人员在线申请，请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出，我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请，请您询问贵公司的承办联系人处理，谢谢。
由于贵公司无采购此产业项目，因此您将无法浏览此篇文章，欲查询贵公司所购买的产业项目明细，请至「会员权益」查询，谢谢。