2021-03-31 曾冠玮

晶圓代工產業2021年第一季市況分析

焦点报告 IC製造封測

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摘要

2021年第一季市場對晶圓代工需求依舊旺盛，在5G、HPC相關晶片與驅動IC、PMIC後，車用晶片也加入搶產能，使晶圓代工產能供不應求情況加劇，產能利用率普遍維持97%以上，整體晶圓代工廠商營運表現續強，帶動營收將再創新高，估計2021年第一季晶圓代工總產值有望年增20%。

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