晶圓代工產業2021年第一季市況分析
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摘要
2021年第一季市場對晶圓代工需求依舊旺盛,在5G、HPC相關晶片與驅動IC、PMIC後,車用晶片也加入搶產能,使晶圓代工產能供不應求情況加劇,產能利用率普遍維持97%以上,整體晶圓代工廠商營運表現續強,帶動營收將再創新高,估計2021年第一季晶圓代工總產值有望年增20%。
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