2003-06-11 拓墣产业研究院

决战高阶－IBM的晶圆代工策略

焦点报告 IC产品设计 IC制造与封测

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摘要

景气不佳中面临产能利用率下滑，加上坚持继续投资12吋厂，促使IBM开始转向高阶晶圆代工（Foundry）市场，以解决产能过剩问题。IBM利用市场对高阶制程需求强烈，以及在SiGe、SOI等尖端技术领先全球，成功运用策略由晶圆双雄手中抢走绘图晶片、FPGA、CPU、通讯等如nVIDIA、Xilinx、AMD、Broadcom等世界大厂订单，并夺下2002年晶圆代工第三名，逐渐威胁晶圆双雄前景，并可能因此改变晶圆代工版图。

IBM在半导体领域技术不断创新

Source：IBM；拓墣产业研究所整理，2003/06

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