2020-05-20 拓墣产业研究院

无畏疫情影响，中国晶圆代工持续投注资源加速扩产与技术优化

焦点报告 IC制造与封测

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摘要

中国在推动晶片国产化政策和内需市场加持下，在IC设计与封测领域的自给率提升已有成效；相较晶圆代工方面，由于制程种类繁多且技术复杂，需仰赖众多厂商组建具规模的生态链，故晶圆代工厂商在扩产与技术提升仍需持续投入资源，预估2020年中国区域厂商营收占比维持约7%位居第三，但2020年正值《中国制造2025》计画中间点，对比初期目标的晶圆制造达成率仍偏低，故即便受到新冠肺炎疫情影响，中国晶圆代工厂商仍持续推进产能扩建与制程精进计画。

无畏疫情影响，中国晶圆代工持续投注资源加速扩产与技术优化

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