2002-09-26 拓墣产业研究院

产品设计趋势：行动电话手机记忆体迈入多元化复杂发展环境

焦点报告智慧型手机与行动服务应用 IC制造与封测

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摘要

记忆体在应用市场变化最大的，首推行动电话手机，由于手机高低阶层次相差大，且随著系统标准以及区域性市场需要的不同，而产生相当大的差异。另一方面，随著功能的累加，记忆体的晶片数目也跟著增多，惟手机内部的空间有限，如何将记忆体模组，妥善地设计进去，又能兼顾未来的扩张性，成为封装技术的一大考验。尽管记忆体密度的增加，可以依靠制程的微细化。但其投资成本耗费极大，且微细化的进程，未必能跟得上记忆体容量增加的速度。于是封装技术比制程技术要扮演更重要的角色。

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