车用PCB嵌入式功率模组技术应用与发展分析
摘要
随著电动车(包含油电式混合动力车(HEV)、纯电动车(BEV)、插电混合式电动车(PHEV)、燃料电池车(FCV))市场成长，动力系统对功率模组提出更高的效率、功率密度与系统集成化的要求。传统功率模组虽具备成熟应用的基础，但其在布线灵活性、热管理与寄生电感的控制方面已逐渐显现瓶颈。PCB嵌入式功率模组凭藉其布线灵活、高压绝缘、低寄生电感与散热优化能力，逐渐成为下一代车用逆变器封装的技术焦点。2025年4月下旬甫落幕的上海车展中，专注于电驱动系统领域的Schaeffler已展出相关产品，足以证明该技术并非仅止于概念阶段，而有望成为一、二阶供应商下一代技术布局的重点。
一. 嵌入式技术的原理与封装特色
二. 嵌入式功率模组的应用方向
三. 供应商技术布局
四. 拓墣观点
图一 寄生电感负面效应
图二 PCB嵌入式功率模组与传统功率模组封装比较
图三 2023年第三季～2024年第四季碳化矽牵引逆变器渗透率
图四 2024年第四季不同主驱输出功率的BEV销售量分布
表一 传统封装与PCB嵌入式封装比较
