铜制程封装技术发展与趋势
摘要
目前导线接合的技术主流为金导线技术，然而在金价攀升到1,000美元以上，加上铜导线技术所碰到的难题逐渐被解决，在成本需求下，国际大厂开始接受铜制程，铜导线制程技术逐渐受到重视。铜制程封装技术发展初期，只应用在Discretes及Power IC上，随著技术演进，将从Discrete 走向High Pin count IC Products、细导线(直径<=1.3 mil)应用，而使用的厂商也将从IDM大厂向外延伸至IC设计厂商。经SEMI调查全球46家主要半导体公司显示，85%的受访公司考虑导入并量产铜线制程，其中72%考虑在新产品中使用铜线制程，13%考虑将铜线制程用于主力产品，在厂商接受度高下，制程领先半年的日月光具有技术优势。
铜制程封装应用及发展趋势 |
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| Source：拓墣产业研究所，2010/03 |
