1. 3月份B/B ratio为1.04，是16个月以来首度超过1.0。

2. SEMI公布今年四月份BB值，由三月份的1.05进一步上扬至1.2，创下持续第五个月走强纪录，显示半导体产业已明显摆脱2001年的衰退局面迈向复苏的明确讯号。

3. 根据IC Insights预估，2002年全球晶圆厂平均产能利用率将达83.5％，超越2001年的72.2％。其中，0.2微米以下先进制程技术产能利用率将达到自2000年以来最高纪录约94.4％，比2001年的81.1％多出13.3个百分点。

4. 根据Gartner，今年第二季全球半导体市场的成长率可望介于4%至6%之间，显示该产业果然在复苏之中；今年第一季的成长率是6%。

5. 根据Semiconductor Industry Association发布的报告，今年5月份全球半导体销售比4月份的111亿美元成长近3%，达114亿美元，快闪记忆体与数位讯号处理器销售甚佳。今年5月份的数字与去年同期的127亿美元相较缩减了10.5%；今年4月份的数字比去年4月份的137亿美元减少19.4%。

6. 依据工研院经资中心统计，台湾上半年半导体产业产值为3,064亿元，较去年同期成长9.3%，其中设计业产值为690亿元，较去年同期成长18.7%，制造业产值为1,809亿元，较去年同期成长6.6%，封装业为435亿元，较去年同期成长13.2%，测试业为130亿元，较去年同期衰退7.2%。