2002年上半年大陆市场发展回顾与展望
摘要
目前大陆的半导体产业中IC设计占5%，测试、封装占7成，有61%的制程技术停留在2.0~5.0μm，71%的晶圆尚在3~4吋阶段。未来发展将自测试、封装渐渐转至晶圆代工，最后才是IC设计，整个半导体产业发展途径与台湾雷同。
˙目前大陆具有IC设计能力的单位已超过200家，线宽可达0.25um，部份现有设计水平已达到0.15um至0.18um，而制程集中在0.8~1.5um之间。
˙CCID-MRD对大陆主要积体电路制造企业的统计，2002年Q1积体电路总产量为10.20亿块，总销量11.50亿块，销售额为27.58亿人民币。
您好，该资料属会员权益方可浏览，您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看，详细说明如下：
- 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务，若您尚未具备会员身份，欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
- 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份，并且设定予贵公司人员在线申请，请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出，我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请，请您询问贵公司的承办联系人处理，谢谢。
- 由于贵公司无采购此产业项目，因此您将无法浏览此篇文章，欲查询贵公司所购买的产业项目明细，请至「会员权益」查询，谢谢。
客户服务专线： 02 8978-6498 ext.610
客户服务信箱：
