2006 年IC载板趋势与发展
摘要
中阶载板PBGA在2005年面临产品世代交替的情况下，由于先前厂商不愿意扩产，却发现终端产品需求突然兴起，使得供不应求所造成的涨价声浪不断，不过在2005年底时，由于台厂启动扩厂机制，将引发2006年呈现不同的局面；另高阶载板部份由于覆晶基板技术还是要靠INTEL来推动，但由于新盖一座厂需要价100亿元新台币，且若是盖了新厂后，INTEL就进行制程转换，等于无法渡过折旧期，这项投资自然是不具投资效益的，而因应此趋势的发展，也使得在2005年底纵使出现了基板产业产能满载，供应商却不投资扩厂的现象，可预见的是，2006年覆晶基板供货还是属于吃紧状态。
全球主要Flip Chip供应商产能一览表
单位：万颗
Source：各公司；拓墣产业研究所整理，2006/01
