2010下半年台湾类比IC设计产业展望
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摘要
2007~2009年IDM厂之低阶产能:8吋以下产能的关闭造成低阶晶圆制造市场的空缺;然而台湾类比IC厂商外包代工以6吋晶圆为主,由于台积电与联电在6吋晶圆产能的资本支出相对保守,使得低阶晶圆产能在市场上,相对短缺。台湾厂商类比IC元件多以消费性电子产品,且已大宗通用性PWM与LDO为营收重心,多以低阶电源产品为主。而上游台积电看好LED照明与LED背光应用,投资55亿元新台币用于兴建LED厂房。
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Source :Venture-Q;拓墣产业研究所整理,2010/05 |
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