2012年手机软板发展趋势

摘要

智慧型手持终端大红大紫,连带使相关零组件供应链需求水涨船高,软板正是此波热潮的受惠者之一。从早期功能型手机使用少量的软板,到近年来智慧型手机、平板电脑,甚至Ultrabook的需求成长,手持装置内部诸多模组,例如相机模组、触控面板、Wi-Fi模组等,皆需要具有可挠性质的软板来做连接,使得软板需求上升。预计2012年相关软板产业供应链出货将有显著成长。

终端装置软板需求和售价

Source:拓墣产业研究所,2012/02

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

相关 焦点报告

产业洞察

MacBook Pro新机入局,预估2027年全球OLED笔电出货年增逾40%

根据TrendForce最新显示器产业研究,Apple甫发表的MacBook Pro wi [...]

AI推论带动CPU、DDR5需求,高容MLCC缺口延续至2027上半年

根据TrendForce最新MLCC产业研究,随著AI应用由模型训练走向推论与AI代理,对 [...]

iPhone Duo上市引热潮,折叠区结构可靠性、软硬体适配度仍有挑战

Apple首款折叠机iPhone Duo开放预购不到一周,官网已显示部分订单的交期将推迟至 [...]

预估2027年Server CPU出货年增破40%,Arm-Based产品市占持续扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,随著各AI服务业者积极推出AI A [...]

2026年光纤现货报价倍数攀升,资料中心需求短缺恐延续至2028年

根据TrendForce最新通讯产业研究,随著AI资料中心、跨资料中心互连及高容量骨干网路 [...]