2012-10-31 拓墣产业研究院

2012年全球晶圆代工回顾与2013年展望

焦点报告 IC制造与封测

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摘要

2012～2013年通讯应用带动晶圆代工市场及技术的成长。通讯应用在2012～2013年分别成长了8.2%和10.1%，且高阶制程如28nm/HKMG成为主要获利来源因应智慧型手机风潮来袭，纵使是中低价位型号，其应用处理器投片将从65nm/55nm集中至45nm/40nm，高价位主要在32nm/28nm；但仅有部分类比IC转至65nm/55nm投片，成熟制程产能将有过剩疑虑。2012～2013年总经因素仍会是一大变数。2012年中之后，世界经济即面对了欧债问题、美国财政悬崖、中国大陆经济放缓等因素，连带影响了半导体业及晶圆代工的景气。2012～2013年晶圆代工竞争者处处进逼，Samsung、GlobalFoundries高阶产能开出。台积电28nm制程产能市占率在2013年受到Samsung及GlobalFoundries挑战，将由2012年初的超过8成至2013年底降到4成左右水准。

2007～2013年全球晶圆代工市场产值预估

Source：HIS；拓墣产业研究所整理，2012/10

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