2022年以来国际经济增长放缓态势明显，全球半导体产业进入周期性调整阶段，受消费性电子市场需求下滑影响，矽晶圆下游晶片厂商库存攀升，矽晶圆产业也进入周期性库存调整阶段，季度出货量持续下滑，2023年矽晶圆整体出货量预计将同比下滑约2～3%，但随著下游客户库存持续改善和产能利用率逐步恢复，矽晶圆需求也将重新启动，至2026年预计总需求将超过170亿平方吋，尤其是12吋大尺寸矽晶圆，在人工智慧、电动汽车、物联网等应用驱动下，预计至2026年市场需求将超过1,100万片/月。
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