2024年面板用驱动IC供需状况分析
摘要
2024年大尺寸面板驱动IC需求将随面板需求逐季增温，整体供应无虞，唯终端需求不明朗造成供应链备货保守，长期追急单、短单非健康的供应链模式。
2023年手机TDDI受惠于维修市场与二手市场的热络，连带整年出货也远高于预期，加上中国晶圆厂释出较低价的产能，使得手机TDDI在2023～2024年仍有不错的需求，但在竞争者众多的情况下，价格竞争也越趋激烈。
AMOLED驱动IC在新产能陆续开出后，随著AMOLED手机面板渗透率提升而需求量增加，短期没有供应短缺问题，进入AMOLED DDI的供应商也逐渐增加，使得AMOLED DDI价格持续走跌，在晶圆价格暂时没有大幅度变化时，如何维持AMOLED DDI的获利优势是IC厂商之重要课题。
