2026-01-27 拓墣产业研究院

2026年智慧型手机产业：记忆体成本跃升下的降规与出货下修

焦点报告智慧手机与跨域应用

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摘要

全球记忆体市场自2025年起进入新一轮上行周期，DRAM与NAND价格大幅攀升，使记忆体在智慧型手机BOM中的成本比重明显提高，导致中低阶机种出现降规与售价上调现象。品牌端承受最大压力，需求动能受抑，因此下修2026年全球手机生产量至年减2%；上游记忆体厂受惠最深，而品牌竞争将加速转向AI架构效率与记忆体调度能力。

一. 全球记忆体市场进入新一轮涨价周期：供需反转、价格推升与大环境变化
二. 记忆体上涨对手机产业的全面冲击：BOM结构、品牌策略与高、中、低阶分化
三. 手机记忆体供应链的布局与挑战
四. 拓墣观点

图一　HBM、CUBE方案、DRAM产品定位对比
图二　2020～2028年智慧型手机生产量预估
图三　2023～2025年NAND Flash应用分布

表一　智慧型手机、笔记型电脑DRAM容量规模变化
表二　2023～2025年智慧型手机记忆体容量变化
表三　台湾智慧型手机相关供应链与2025年11月营收表现

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