2026-01-08 拓墣产业研究院

2026年物联网产业展望：标准化与软硬整合趋势下的AIoT生态系

焦点报告云端运算与物联网 AI关键软硬体

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预期2026年AIoT数据量增加将驱动运算架构转向边缘，TinyML赋予终端基础推论能力，加速形成边云协作的运算模式。物联网产业长期以来的碎片化难题，可望透过标准化提高设备互通性，并透过软硬整合提高安全性；同时，基于AI模型与硬体整合的复杂性，产业竞争将转向软硬整合与建立开发者生态。

一. 物联网产业2025年回顾
二. 物联网产业2026年趋势展望
三. 拓墣观点

图一　2025年物联网产业重点趋势
图二　AIoT边缘运算分层式联邦学习与软硬整合架构

表一　TinyML模型大小与硬体规格举要
表二　边缘AI晶片厂商布局分析

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