2025-12-09 拓墣产业研究院

2026年第一季记忆体涨势续强，BOM Cost压力濒临临界点，品牌被迫冻结降价并缩减规格配置

焦点报告 IC产品设计 IC制造与封测中国半导体

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摘要

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，先前已步入强劲上行周期的记忆体价格，在2026年第一季涨势延续。随著美系Smartphone品牌率先完成2026年第一季记忆体合约议价，新一轮涨势确认无虞。以目前记忆体行情发展来看，其在2026年第一季涨幅高于前次预判，这也意味著记忆体价格将更快速的冲击并影响消费市场。TrendForce维持对2026年全球消费型终端生产预测的下修看法，并预警若终端价格调整与市场接受度脱钩，出货表现恐面临更严峻的挑战。

一. 记忆体价格飙涨，Notebook市场结构与定价同步分化
二. 高价记忆体时代来临，Smartphone、Notebook规格被迫分级下修
三. Smartphone与Notebook市场面临成本临界点和规格降级挑战

图一　Mobile DRAM Price Trends for US and Chinese Brands
图二　Mobile NAND Flash Price Trends for US and Chinese Brands
图三　Memory’s Portion of BOM Cost for iPhone 17 Pro 256GB

表一　Changes to Mainstream DRAM Content among Smartphones and NBs
表二　Summary of Smartphone and Notebook's Reaction of Memory Price Hike in Different Segmentation

2026年第一季记忆体涨势续强，BOM Cost压力濒临临界点，品牌被迫冻结降价并缩减规格配置

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