2026年AI互连关键变革：物理层重构下的技术生态与价值升维
摘要
生成式AI的指数级增长正驱动资料中心基础设施经历一场前所未有的架构重组。运算瓶颈从处理器转移至「I/O高墙」，迫使物理层从铜向光加速迁移。本篇报告深入剖析Broadcom与Marvell在演进与革命之间的战略分歧，探讨在224G与UEC标准驱动的产业变局中，台湾供应链如何突破传统制造框架，跃升为定义下一代系统架构的关键赋能者。
一. 流量型态重塑网路架构与标准，UEC崛起挑战InfiniBand单一垄断
二. 晶片大厂的路线之争：Broadcom务实捍卫霸权，Marvell激进押注记忆体革命
三. 物理极限驱动硬体重构，台湾供应链从制造跃升「系统赋能」
四. 拓墣观点
图一 2023～2028年乙太网路vs. InfiniBand市场规模预估
图二 Broadcom & Marvell路线示意
图三 互连技术演进Roadmap
表一 AI资料中心网路比较：前端vs.后端
