2026年物联网产业展望:标准化与软硬整合趋势下的AIoT生态系
摘要
预期2026年AIoT数据量增加将驱动运算架构转向边缘,TinyML赋予终端基础推论能力,加速形成边云协作的运算模式。物联网产业长期以来的碎片化难题,可望透过标准化提高设备互通性,并透过软硬整合提高安全性;同时,基于AI模型与硬体整合的复杂性,产业竞争将转向软硬整合与建立开发者生态。
一. 物联网产业2025年回顾
二. 物联网产业2026年趋势展望
三. 拓墣观点
图一 2025年物联网产业重点趋势
图二 AIoT边缘运算分层式联邦学习与软硬整合架构
表一 TinyML模型大小与硬体规格举要
表二 边缘AI晶片厂商布局分析
