3月份日制制造设备接单金额成长30%
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摘要
半导体制造设备景气明显有回复的倾向,根据日本半导体制造协会(SEAJ)的资料,3月份日本制制造设备的接单金额(包括海外)较前一年同期成长30%,为890亿日圆,为97年11月以来首次较前一年同期成长,
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