2026-10-07 拓墣产业研究院

AI算力浪潮与地缘双轨演进！2027年半导体设备竞格全解析

焦点报告中国半导体

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受益于AI算力骤增与前沿逻辑微缩，前段WFE受埃米级和HBM、DRAM与NAND等记忆体驱动强劲，后段封测亦随著CoWoS、SoIC与Hybrid Bonding迎来测试需求。面对欧美管制，中国则走「成熟制程扩产、后段封装跳板与国产替代深水区」之双轨模式分化发展。

一. 全球半导体设备市场格局
二. ATE暨测试链的技术与地缘卡位
三. 埃米微影路线分化与后段封装爆发，端看中国自主化壁垒
四. 拓墣观点

图一　2024～2028年全球半导体设备销售额预估
图二　2024～2028年全球晶圆厂设备(WFE)市场销售额预估
图三　2024～2028年全球曝光设备市场预估

表一　Advantest、Teradyne与Cohu的市场机会与核心优势
表二　Advantest与OpenLight合作之动机与目的
表三　中国在半导体设备破局解析(成熟规模、尖端内循环与封测)

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