2026-03-12 集邦科技

AI Infra市场快讯 - 2026年3月12日

焦点报告 AI Infra Bulletin

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摘要

NVIDIA 透过巨额投资 Lumentum 与 Coherent，锁定 InP 雷射与高功率 CW 光源产能，将供应链风险由模组端上移至核心光学器件。随着台积电硅光平台与台厂封测技术成熟，CPO 在 800G/1.6T 乃至 3.2T 世代中，将成为高功率交换器与高密度 AI 机柜的关键互连选项。预计未来几年 CPO 渗透率将随光源供给稳定度与资本开支节奏而变化，成为推动 AI 算力架构扩张的关键节点。

內容

重点摘要

策略投资与绑定：NVIDIA 投入巨资锁定高阶雷射产能，将供应链管理从单纯采购升级为资本与技术绑定，以应对 800G 以上高阶模组的组件瓶颈。
技术重心移转：核心瓶颈由模组组装上移至 InP 雷射与高功率 CW 光源，并在更长期的 3.2T 世代延伸至薄膜铌酸锂与氮化硅微梳等新型材料，成为实现更高密度光引擎的关键。
生态系整合：台厂在硅光晶圆代工、CPO 封装及测试设备的角色日益加重，供应链焦点转向雷射、硅光平台与封测产能的协同扩张。

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