2026年是AI数据中心光互连由导入转量产的分水岭。真正放量不在Scale Out的CPO交换机，而在GPU scale-up；竞争也从PIC代工，升级为PIC、EIC、封装、雷射与耦光整合的光引擎平台之争。量产胜负取决于良率、可维修连接器、InP/CW雷射供应与生态卡位。

2026年是AI数据中心光互连由导入转量产的分水岭。真正放量不在Scale Out的CPO交换机，而在GPU scale-up；竞争也从PIC代工，升级为PIC、EIC、封装、雷射与耦光整合的光引擎平台之争。量产胜负取决于良率、可维修连接器、InP/CW雷射供应与生态卡位。

重点摘要

• 核心驱动：AI数据中心瓶颈由算力转向数据搬运；200G/400G lane使铜互连需更重SerDes与FEC，推动光互连沿pluggable、LPO/LRO、NPO到CPO逐步靠近封装。
• 需求爆点：CPO初期落地于scale-out switch，但真正增量来自GPU-to-GPU、跨机架scale-up；2027–2028进量产，2028–2029启动爬坡。
• PIC阵营分野：纯PIC代工提供SiPh晶圆；完整光引擎平台则整合PIC、EIC、3D封装、测试与雷射，ASP与客户黏着度更高。
• 技术路线：SiPh仍是主流；TFLN瞄准400G/lane与远距DWDM；GeSi EAM是2028年后scale-up optical I/O的重要观察点。
• 量产瓶颈：CPO难点已从「能否做出」转为「能否稳定交付」，关键在良率、热管理、光电同测、耦光与现场可维修连接器。
• 供应链卡位：InP/CW雷射、ELSFP、FAU与连接器标准成为新战略物资，Hyperscaler正透过长约与投资提前锁定。

目录

1. TrendForce’s View
2. AI数据中心带动下的光互连演进
3. PIC产业基本定义与材料技术版图
4. PIC产业链与全球主要厂商
5. CPO量产瓶颈—调制器、耦光、封装、可靠度
6. 结论

<报告页数：16>

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