2026-06-11 拓墣产业研究院

AI伺服器电源完整性升级，推动矽电容与MLCC走向互补分工

焦点报告伺服器先进封测与设备材料

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摘要

AI伺服器电源完整性需求正从板端延伸至封装内部，推动电容技术从传统MLCC走向矽电容与MLCC的分层互补。MLCC仍是PCB、VRM、Power Shelf与电源模组中的主力元件，负责系统级去耦、滤波与稳压；矽电容则因具备薄型化、低ESL、高频特性佳，以及在DC bias与温度变化下电容量较稳定等优势，适合用于GPU、ASIC、HBM周边与先进封装内部的近die去耦。随AI加速器走向chiplet、HBM堆叠与高功耗封装，矽电容有望成为AI/HPC封装级power integrity的重要补充元件。

一. 矽电容的优势是低ESL与能在高压高温环境下保持稳定
二. 矽电容补足MLCC封装内应用限制，两者形成电源完整性分工
三. 供电瓶颈从PCB板端走向封装内部，矽电容可能是解方
四. 台湾、日本、韩国主要矽电容厂商与供应链
五. 未来发展：矽电容将慢慢走向AI先进封装标准配套
六. 拓墣观点

图一　矽电容示意图
图二　矽电容与MLCC在电压和温度变化下之电容量变化比较
图三　矽电容可放置主要区域图
图四　矽电容未来技术方向和目前挑战

表一　矽电容与MLCC比较
表二　台湾、日本、韩国矽电容技术厂相关动态表

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