AI时代的光子革命:台湾半导体赋能下的CPO产业生态与发展策略
摘要
AI算力需求正驱动一场「光进铜退」的硬体革命,以共同封装光学(CPO)为代表的光子技术,是突破传统电子瓶颈的关键。在此浪潮下,台湾凭藉其全球顶尖的半导体制造与先进封装实力,扮演不可或缺的核心角色。本篇报告主要剖析此趋势下的市场机遇、技术挑战与台湾策略布局。
一. 光子技术:AI时代的关键解答
二. 光互连革命:从PICs到矽光子,AI资料传输战略核心
三. 技术外溢:辐射次世代通讯与智慧车辆的多元应用
四. 台湾矽光子战略:整合双重优势,打造全球高速运算与通讯的核心枢纽
五. 拓墣观点
图一 2024~2029年车用LiDAR市场产值
图二 台湾光子技术供应链举要
表一 国际光子技术政策举要
