AI高密度运算推升散热复杂度：热管理由机柜延伸至3DIC封装
摘要
AI运算平台由GPU扩展至客制ASIC，高密度机柜与3DIC封装同步提高功耗与热密度，使散热问题由单一冷板逐步延伸至机柜流体管理、系统验证与封装内热阻。产业布局可观察到晶片端的散热设计持续客制，机柜端则透过共同介面与验证提高共用程度；当HBM与逻辑晶片进一步堆叠，热管理也需要更早纳入晶片与封装设计。
一. 液冷规模部署后，竞争单位由冷却元件扩大至机柜级系统
二. 异质运算重划液冷设计边界，晶片端客制与机柜端标准化并存
三. 3DIC提高封装热密度，散热设计进一步深入晶片与封装
四. 拓墣观点
图一 异质运算下液冷形成晶片端客制、机柜端共用的分层架构
图二 传统冷板与SK hynix iHBM散热结构比较
图三 机柜级液冷与3DIC冷却比较
