2020-02-12 徐韶甫

CIS需求为晶圆代工厂商增添成长动能

摘要

在5G、AI与车用电子化趋势发展下,助长众多终端设备在功能与规格方面提升的必要性,也推动半导体元件需求上升;其中,手机的多镜头、高规格镜头与屏下指纹辨识、车辆ADAS系统的重要性、安防监控的广泛建制,以及与其他影像相关的既定需求相对稳定情形下,大幅度助益CMOS图像感测器晶片(CMOS Image Sensor,CIS)的需求市场。在CIS晶片销售金额已连续维持季度性双位数成长,成为市场讨论话题;在供应链方面,除了讨论增产计画能否减缓CIS晶片产能吃紧外,在IDM与Fabless双重加持下,晶圆代工受惠程度也颇为可期。

 

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