CSP封装技术之发展愿景分析
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摘要
随著携带式电子设备的普及,下一代晶片封装技术 CSP (Chip Size Package)渐获得重视。唯限于其技术与 价格上的限制,其应用的场合和时程是循序推展,而 非全面采用。而每个业者也有
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