DRAM的产业生态及竞争模式

摘要

DRAM(Dynamic Random Access Memory)大约是以每3年提高4倍的记忆体容量而不断的进行演进及世代交替。由于产品的标准化,使得各家厂商均以「降低成本」做为其策略主轴。厂商主要采行「微缩(shrink)线宽」及「扩大晶圆面积」两种方法来降低成本。除了「技术(微缩线宽及扩大晶圆面积)」及「资本」密集的产业本质外,厂商更需要抢先(比速度)研发出新的制程技术及采用更大的晶圆尺寸,快速量产,以先一步降低成本取得优势。DRAM产业的景气循环约略依循著3年左右的繁荣期及萧条期不断的演进,常以ASP做为判断的标准,而以ASP为基准所发展出来的指标中又以DPI指标最具代表性,并常与DRAM厂商的利润息息相关。

速度及规模的竞争


Source:拓墣产业研究所整理,2004/09

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

预计HBM4验证将于2Q26完成,三大原厂供应NVIDIA格局有望成形

根据TrendForce最新HBM产业研究,随著AI基础建设扩张,对应的GPU需求也不断成 [...]

记忆体涨势加剧终端售价压力,2026年全球手机产量恐面临显著衰退风险

根据TrendForce最新智慧手机研究,2026年全球手机生产表现受记忆体价格高涨影响, [...]

Sharp龟山K2工厂8月停工,或将冲击Apple IT面板、电子纸供应

Sharp于2月10日公告,将执行日本龟山K2工厂(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市场呈两极化,实体AI引爆高阶需求、消费电子陷成本寒冬

根据TrendForce最新MLCC(积层陶瓷电容)研究,2026年第一季全球MLCC产业 [...]

欧盟松绑燃油车禁令助力,2030年增程式电动车销量有望翻倍成长

根据TrendForce最新电动车产业研究,增程式电动车(Range-Extended E [...]