2017-11-29 拓墣产业研究院

GaN晶圆市场趋势研析

焦点报告 IC制造与封测

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摘要

智慧型手机问世以来，市场对无线通讯需求有增无减，尤其5G发展为市场带来更多高频应用和更多连线装置，相对连线装置受到的干扰同时变多，使得Si制作的电子元件在高温、高频与高功率等操作环境下，难以维持应有功能，为解决此瓶颈，已有部分厂商将注意力转移到第三代半导体材料GaN。本篇研究报告将以GaN晶圆在功率元件和射频元件市场的发展状况进行研究。

GaN晶圆市场趋势研析

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