2016-12-28 拓墣产业研究院

IC封测产业2016年回顾与2017年展望

焦点报告 IC制造与封测

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摘要

2016年在智慧型手机成长趋缓与PC呈现衰退态势下，晶片需求成长受限，影响IC封测业成长，而封装技术趋势则逐渐走向多晶片整合，造成IC封测厂M型化越来越明显，2016年正逢中国封测业快速成长，未来全球IC封测业将呈现什么样的走向是相当值得探讨的问题，本篇研究报告将整理IC封测业2016年回顾，并对2017年展望提出观点。

IC封测产业2016年回顾与2017年展望

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