2019-05-15 王尊民

IC封测产业2019年第一季市况分析-以5G通讯AiP技术趋势为例

摘要

受中美贸易战、手机销售量下滑与记忆体价格衰退影响,2019年第一季全球IC封测产业营收呈现下调态势,但厂商间的扩厂行为不断,持续投入5G通讯的先进封装技术中。各厂商投入5G通讯封装除了现行发展趋势外,另一方面也因Qualcomm于5G毫米波模组方案量产的激励,使得各封测大厂无不投入研发资源,试图开发AiP技术,迎接5G时代新一波浪潮。

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