2019-11-20 姚嘉洋

IC设计产业2019年回顾与2020年展望-晶片规格与成本结构将是重要议题

摘要

回顾2019年IC设计产业发展,在中美贸易战影响下,整体产值表现惨淡,综观Broadcom与Qualcomm等大厂区域营收,中国市占有相当程度比重,无怪乎2019年产值有此表现。展望2020年,重要终端市场出货出现复苏迹象,连带使得2020年IC设计产值有机会重回900亿美元大关,其市场驱动力仍是伺服器与智慧型手机等应用。

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