IC封测产业2016年回顾与2017年展望
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摘要
2016年在智慧型手机成长趋缓与PC呈现衰退态势下,晶片需求成长受限,影响IC封测业成长,而封装技术趋势则逐渐走向多晶片整合,造成IC封测厂M型化越来越明显,2016年正逢中国封测业快速成长,未来全球IC封测业将呈现什么样的走向是相当值得探讨的问题,本篇研究报告将整理IC封测业2016年回顾,并对2017年展望提出观点。
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