IC封测产业2021年回顾与2022年展望
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摘要
随著新冠肺炎疫情与中美贸易战等因素相互加成影响,迫使2021年陆续发生供应链断链、货物塞港、半导体晶片与载板材料短缺等现象,但仍不减半导体营收与需求持续满载情势,其中封测产业也不例外。现阶段各大封测代工厂多数提高自身资本支出,并全面扩充相应产线、厂房与设备等,试图满足逐步增长5G、IoT与AI等新兴产品封测需求。
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