2015-09-16 拓墣产业研究院

IoT时代台湾晶圆代工的策略走向

焦点报告 IC制造与封测云端运算与物联网

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摘要

受惠于杀手级应用Smartphone问世，带动全球晶圆代工成长更进一步的延续。根据统计，2014年台积电市占率已高达53.7%排名第一，联电市占率9.9%排名第二，台湾厂商市占率将近70%，表示台湾晶圆代工优秀的管理和技术受到市场认可，是台湾相当了不起的成就，但同时台湾即将面临Smartphone出现需求趋缓、红色供应链的崛起，以及20nm以下新制程制造成本下降不易等诸多挑战。Smartphone的演进让行动网路及云端为人类带来生活上的便利，更进一步让「物物相连的网际网路」IoT概念落实于现实生活的可能性大大增加，许多厂商已嗅出IoT潜在的庞大商机，因此Smartphone可说是为IoT开启一扇大门，然而这股IoT潮流让台湾晶圆代工将会有什么样的发展是值得关注的议题。

2014年全球晶圆代工市占率

Source：拓墣产业研究所整理，2015/09

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