IoT通讯模组发展趋势分析
摘要
在万物联网时代下，物联网设备能长期稳定、安全且灵活的连网成为部署解决方案关键要素之一，物联网无线通讯模组能完成物与物间无线网路资料资讯的推送与接受，是打通物联网4层架构中感知层和网路层的重要环节，其组成包括各式晶片和电容、电阻等电子元件，透过PCIe、USB等介面和设备对接。
2025年全球物联网设备联网数量累积有望达到252亿台，在此趋势下，物联网无线模组市场亦随之成长，预估至2023年全球出货量将有望突破15亿个。
由于物联网场景多元，其可使用的无线通讯模组种类亦多，较常见的如智慧家庭使用的短距通讯Wi-Fi、Bluetooth，以及智慧城市长距通讯技术如NB-IoT、LTE-M与LoRa等，厂商根据解决方案所需的功耗、距离与成本等考量，进而采取不同技术。
